2021年11月2日，天津中環(huán)半導體股份有限公司（股票代碼：002129.SZ，以下簡稱“中環(huán)股份”或“公司”）公告完成非公開發(fā)行A股股票（以下簡稱“本次發(fā)行”或“本項目”），募集資金總額為90.00億元。中金公司在本項目中擔任聯(lián)席主承銷商。

本次發(fā)行是A股光伏行業(yè)迄今最大的股本融資項目，也是A股半導體行業(yè)迄今最大的股本再融資項目，亦是天津市迄今最大A股再融資項目。

本次發(fā)行的募集資金將用于公司50GW（G12）太陽能級單晶硅材料智慧工廠項目。本次募集資金投資項目的實施，將有助于提升公司在G12太陽能級單晶硅材料產能、技術方面的競爭優(yōu)勢，有助于鞏固公司在新能源材料領域的領先地位。項目的實施落地也將有利于G12產業(yè)鏈快速發(fā)展，助力光伏行業(yè)產能效率提升，將有利于加快實現(xiàn)全球光伏產業(yè)平價上網(wǎng)，助力國家實現(xiàn)“碳達峰、碳中和”戰(zhàn)略目標。

中環(huán)股份：天津中環(huán)半導體股份有限公司是深交所主板上市公司，是集科研、生產、經營、創(chuàng)投于一體的高新技術企業(yè)，長期專注于硅材料及其延伸產業(yè)，尤其在光伏及半導體硅片領域保持技術領先優(yōu)勢。公司旗下?lián)碛?個國家級技術中心、3個省部級研發(fā)中心、2個省部級重點實驗室、8家高新技術企業(yè)和1家國家技術創(chuàng)新示范企業(yè)。

中金公司長期深耕新能源及半導體行業(yè)，本次發(fā)行作為聯(lián)席主承銷商，充分發(fā)揮行業(yè)領域積累的豐富經驗，調動眾多境內外頂級機構投資者，為公司成功引入多筆高質量訂單，協(xié)助客戶構建以長線機構為核心的投資者結構，向資本市場傳遞出眾多知名機構對公司長期投資價值的高度認可。

中金公司將繼續(xù)堅持以金融服務實體經濟為目標，全面貫徹新發(fā)展理念，積極響應國家“碳達峰、碳中和”政策，助力戰(zhàn)略性新興產業(yè)發(fā)展，為客戶提供高質量的資本市場服務，協(xié)助客戶實現(xiàn)戰(zhàn)略發(fā)展目標。