中科寒武紀科技股份有限公司（“寒武紀”或“公司”，代碼：688256.SH）于7月20日在上海證券交易所科創(chuàng)板上市。中金公司擔任本次項目的聯席主承銷商。

寒武紀科創(chuàng)板IPO是A股資本市場首個人工智能芯片設計企業(yè)IPO項目、A股資本市場融資規(guī)模第二大的芯片設計企業(yè)IPO項目、A股資本市場融資規(guī)模最大的未盈利半導體行業(yè)IPO項目。寒武紀本次上市，凸顯了科創(chuàng)板服務于科技創(chuàng)新行業(yè)的定位，是推動資本市場改革的重大成果之一。

寒武紀成立于2016年3月15日，專注于人工智能芯片產品的研發(fā)與技術創(chuàng)新，致力于打造人工智能領域的核心處理器芯片，讓機器更好地理解和服務人類。寒武紀的主營業(yè)務是應用于各類云服務器、邊緣計算設備、終端設備中人工智能核心芯片的研發(fā)、設計和銷售，為客戶提供豐富的芯片產品與系統(tǒng)軟件解決方案。公司的主要產品包括終端智能處理器IP、云端智能芯片及加速卡、邊緣智能芯片及加速卡以及與上述產品配套的基礎系統(tǒng)軟件平臺。寒武紀核心人員在處理器芯片和人工智能領域深耕十余年，帶領公司研發(fā)了智能處理器指令集與微架構等一系列自主創(chuàng)新關鍵技術。經過不斷的研發(fā)積累，公司產品在行業(yè)內贏得高度認可，廣泛應用于消費電子、數據中心、云計算等諸多場景。

寒武紀是中金公司參與的又一半導體行業(yè)IPO項目，中金公司全方位參與公司各項上市發(fā)行工作，發(fā)揮行業(yè)組優(yōu)勢，潛心研究和挖掘公司投資亮點，充分調動公司力量，協(xié)助公司與半導體行業(yè)主要投資者深入溝通，推介投資價值，引入重要戰(zhàn)略配售投資者，為本次發(fā)行的市場定價及成功上市保駕護航。

作為以“植根中國，融通世界”為目標，并堅持“以人為本，以國為懷”為理念的中國領先投資銀行，中金公司一直致力于為客戶提供高質量金融增值服務。憑借豐富的資本市場經驗和境內外業(yè)務的無縫對接能力，中金公司將持續(xù)為客戶提供一流的金融服務，協(xié)助客戶實現其戰(zhàn)略發(fā)展目標。